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型号： FW-10-04-F-D-330-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-330-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-330-180价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-330-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-330-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-330-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-330-180 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速信号互连，支持差分对布局，满足高速（可达10+ Gbps）与低串扰需求；  
2. 工业自动化：用于PLC模块、HMI人机界面及IO扩展卡之间的垂直叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工控环境；  
3. 医疗电子：内窥镜成像模块、便携式超声设备等空间受限系统中实现主控板与传感器子板间的可靠堆叠连接；  
4. 嵌入式计算：边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板（如AI推理模块）间的高引脚数、低电感互连，支持0.5mm间距、10行×4列（共40位）信号传输；  
5. 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展槽）中实现快速更换功能板的即插即用堆叠结构。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与金属屏蔽罩（可选），具备优异的EMI抑制能力与热稳定性（工作温度-40℃~+105℃），适用于需高可靠性、小型化及高频性能并重的精密电子系统。

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