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型号： FW-10-04-F-D-310-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-310-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-310-160价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-310-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-310-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-310-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-310-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄叠接方案）。其关键参数（如10×4引脚、0.5mm间距、3.10mm堆叠高度、160μm金镀层）表明其专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠结构中实现主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接，适应振动与热循环环境；  
✅ 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机内部模块化板卡（如图像处理板与传感器接口板）的精密叠接，满足小型化与EMI抑制需求；  
✅ 航空航天与车载电子——在空间受限的航电模块或ADAS域控制器中，提供耐冲击、宽温（-55°C~+125°C）、高可靠性板间互连；  
✅ 消费类高端设备——如AR/VR头显的主板与显示模组之间的超薄垂直连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该型号采用双排直角插接设计、预镀金触点及抗翘曲结构，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于需频繁维护、高密度集成且对厚度敏感的应用场景。

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