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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-301-065-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-301-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-301-065-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-301-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-F-D-301-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-301-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为10位(2×5双排)、0.100"(2.54 mm)间距、直插式(F = Female,即插座端)、带定位柱与环氧树脂(EP)加固、镀金触点、3.01 mm堆叠高度、65 µm金厚,支持0.5 A/触点,工作温度-55°C~125°C。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连,满足空间受限下的高可靠性信号传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块载板与DSP/FPGA子卡间实现高速数字信号(支持最高1 Gbps NRZ)稳定对接; - 测试与自动化设备:用于可更换功能板(如I/O板、ADC/DAC板)的快速插拔设计,EP加固结构提升插拔寿命与抗振性; - 航空航天与车载电子:凭借宽温特性与机械稳定性,适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器中多层PCB间的刚性叠接。 该连接器不适用于高频射频或大功率电源传输,主要面向中低速数字/模拟混合信号互联,强调机械精度、长期接触可靠性和可维护性。