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型号： FW-10-04-F-D-287-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-287-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-287-137价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-287-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-287-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-287-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-287-137 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的多层PCB垂直互连，支持高速信号传输与高可靠性连接；  
- 工业控制与自动化：用于PLC模块、I/O扩展卡、嵌入式控制器中，实现主控板与功能子板间的稳固、可插拔堆叠连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块等对空间和EMI敏感的场景，该连接器具备良好屏蔽性（F系列含屏蔽罩）、低串扰及0.8mm间距高密度布局能力；  
- 消费类高端电子产品：无人机飞控系统、AR/VR头显内部多层主板堆叠，兼顾机械稳定性（287插拔次数寿命）与热插拔兼容性（D型键位防误插）；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，作为标准载板与被测模块之间的快速对接接口，支持137mil（约3.48mm）堆叠高度，便于维护与升级。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，支持差分对布线，适用于≤6 Gbps信号速率（依PCB设计而定），广泛用于需高可靠性、小体积、重复插拔及电磁兼容要求严苛的嵌入式系统。

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