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型号： FW-10-04-F-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-275-100价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU与载板或夹层板之间的高带宽信号传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB 3.x、LVDS等高速协议需求；  
2. 紧凑型嵌入式设备：凭借10×4（40位）双排结构、2.75 mm超低堆叠高度及表面贴装（SMT）设计，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板及无人机飞控板；  
3. 可插拔/模块化架构：支持±0.3 mm组装容差与275 N（约28 kgf）高保持力，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元（如COM-HPC、SMARC载板）及现场可更换单元（LRU）；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（1.27 μm）与聚酰亚胺绝缘材料提供优异耐腐蚀性与热稳定性（-55°C～+125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等严苛场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感但强调机械稳健性与高引脚密度的中短距（≤10 mm）垂直叠接应用。

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