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型号： FW-10-04-F-D-260-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-260-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-260-090价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-260-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-260-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-260-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-260-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50mm间距、仅2.60mm超低堆叠高度（含公母端总高），支持双层PCB垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如SPI、I²C、UART、GPIO扩展），广泛用于FPGA夹层卡、模块化载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）间的可靠互连。  
- 可插拔维护设计：采用直插式（F-type，无焊压接结构）与防误插导向设计，便于产线组装及现场更换，常见于需频繁升级或维修的通信网关、边缘计算终端。  
- 严苛环境适应性：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联、轨道交通控制单元等中等可靠性要求场景。  
注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）、大电流（额定电流单线≤0.5A）或高防护等级（IPX7+）应用，选型时需结合实际信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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