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型号： FW-10-04-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的垂直或直角堆叠连接，支持高速信号传输（如PCIe、USB 3.x、LPDDR4/5等），得益于低串扰设计和优化的阻抗控制。

- 空间受限型设备：凭借超薄堆叠高度（标称2.50 mm）、紧凑的10×4引脚布局及120Ω特征阻抗匹配，广泛用于5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、边缘AI加速卡、工业相机模组等对厚度和密度要求严苛的嵌入式设备。

- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（F系列为浮动式插座设计），具备±0.3 mm X/Y方向浮动容差与120 N保持力，支持频繁插拔与热插拔场景，常见于测试治具、模块化工控主板、医疗成像子系统中需现场更换的功能板。

- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C～+125°C，通过IEC 61076-3-124认证，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电板卡等对长期稳定性与振动耐受性要求高的领域。

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec配套的压接工具与PCB Layout指南以确保信号完整性。

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