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型号： FW-10-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×4（40位）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带锁扣（F型）、镀金触点、250 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
• 工业自动化控制器与扩展子板间的模块化互连；  
• 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示子板的紧凑叠接；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中的高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3）短距传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与I/O扩展板的加固连接（具备良好抗振性与温度稳定性）；  
• 测试测量仪器（如PXIe模块、ATE接口板）中需频繁插拔、高重复精度的板级互连。

其D型（Dual-beam）接触结构提供优异的机械寿命（≥500次插拔）与低接触电阻，配合250 µin金层保障长期抗氧化与稳定导通，75 Ω阻抗特性有助于减少高速信号反射，适用于≤1 Gbps数据速率场景。整体设计兼顾高密度布线、轻薄结构与可靠电气性能，是中小尺寸嵌入式系统板对板互连的理想选择。

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