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- 型号： FW-10-04-F-D-200-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-200-160价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-200-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-F-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块），实现主板与子板（如传感器板、无线通信模块板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组（如Jetson或M.2兼容接口的定制化载板）之间的可靠连接。 - 可重构/模块化设计：在测试设备、自动化产线控制器及模块化工控机中，便于快速更换功能板卡，提升维护性与升级灵活性。 - 高可靠性环境：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、镀金触点（≥30 µin）及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需满足IPC Class 2/3标准的场景。 该型号额定电流0.5A/触点，耐压300V，工作温度–55°C ~ +125°C，配合2.00 mm堆叠高度与160位双排结构，兼顾信号完整性与机械稳定性，是高频、小尺寸、高可靠板级互连的优选方案。（字数：398）
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