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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-181-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-181-118价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-181-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-181-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-F-D-181-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-F-D-181-118 是一款由 Samtec(品牌为“-”,即未标注显性品牌,实为Samtec标准型号)生产的矩形连接器——板垫片/叠接器(Board-to-Board),属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列。该型号为双排、10×4(共40位)引脚,间距0.8 mm,垂直叠接式(F = Female receptacle on host board),带屏蔽与接地优化设计(D 表示带差分对支持),触点镀金,工作温度-55°C~+125°C。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的背板或子卡堆叠,如5G基站基带处理板与射频模块间的互连; • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型垂直对接,满足空间受限与抗振动要求; • 医疗影像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需兼顾信号完整性(支持高达25 Gbps NRZ速率)与可靠插拔的场合; • 航空航天与车载计算平台中,用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的高可靠性、耐冲击板对板连接。 其181–118后缀对应特定线缆兼容性(如与Samtec QSF系列高速线缆配套)及定制化机械特性(如加高绝缘体、强化锁扣)。整体适用于需高频传输、小尺寸、多次插拔及EMI抑制的严苛嵌入式系统。