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型号： FW-10-03-LM-D-250-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-LM-D-250-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-LM-D-250-140-P价格参考。SAMTECFW-10-03-LM-D-250-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-LM-D-250-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-LM-D-250-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-LM-D-250-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.4mm超低堆叠高度（250μm触点间距×140μm垂直行程），支持双层PCB紧密叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局，适用于≤2 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于传感器模组与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用“LM”（Live Mate）设计，支持带电热插拔（需配合系统电源管理），适用于需现场更换子板的测试设备、模块化仪器或边缘计算节点。  
- 高可靠性环境：镀金触点（15μ" Au over Ni）及抗振结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板扩展、轨道交通控制单元等有振动或温变要求的场景。  
该型号不适用于高频射频或PCIe/USB 3.x等高速串行总线，主要定位在中低速、高密度、小体积的板级互连需求。

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