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  • 型号: FW-10-03-LM-D-225-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-LM-D-225-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-LM-D-225-160价格参考。SAMTECFW-10-03-LM-D-225-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-LM-D-225-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-LM-D-225-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-LM-D-225-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅2.25 mm超低堆叠高度(225系列)和1.60 mm间距,支持双排垂直叠接,节省PCB垂直空间。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(取决于布线与端接),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)设计与预镀金接触系统,具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,常用于需现场升级或模块更换的通信基站背板扩展槽、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性环境:通过无铅(RoHS)、UL 94V-0阻燃认证,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空电子子系统等对长期稳定性与热循环耐受性要求严苛的领域。  

该型号不带屏蔽罩,适用于中速、非射频敏感应用;若需EMI防护,需配合外部屏蔽方案。整体定位为高性能、小体积、易装配的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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