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型号： FW-10-03-L-D-335-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-335-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-335-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-335-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-335-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-335-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-335-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header / Socket）系列。其典型应用场景包括：

- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于仅0.65 mm超薄堆叠高度（335 mil = 8.51 mm总长，65 mil = 1.65 mm垂直叠高），支持紧凑型双板垂直互连。

- 高速信号传输场景：该型号采用优化的接触结构与阻抗可控设计（支持最高约12 Gbps差分速率），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的短距互连。

- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：带锁扣（L型锁扣结构）、镀金触点（30 µin）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，提供优异EMI抑制与插拔寿命（≥500次），适用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间连接）。

- 符合RoHS/无铅工艺的量产设备：广泛用于消费电子主板扩展接口、车载信息娱乐系统（IVI）多层板堆叠，以及需要热插拔兼容性与振动耐受性的严苛环境。

简言之，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板对板互连需求而设计，兼顾电气性能、机械稳定性和装配便利性。

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