【未分类_FW-10-03-L-D-320-075-P】封装/厂家_FW-10-03-L-D-320-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-L-D-320-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-L-D-320-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-320-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-320-075-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-320-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-320-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-320-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-320-075-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号为10位（2×5）、垂直叠接式，间距0.075"（1.905 mm），带320 µin金镀层、无铅（Pb-free）、符合RoHS，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与通信设备——如AI加速卡、FPGA开发板、服务器背板互连中，用于CPU/GPU模块与载板之间的短距、高保真差分信号（如PCIe 4/5、SAS、SATA、USB 3.2）传输；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振性与宽温特性，适用于机载计算机、雷达信号处理板间堆叠；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块）——在紧凑空间内实现多层PCB间低串扰、低延迟数据链路；  
• 测试测量仪器——模块化架构中用于可插拔功能子板（如高速ADC/DAC板）与主控板的稳固对接。

其“L”型接触结构与精密端子设计保障了优异的阻抗匹配（接近100Ω差分）和信号完整性，适合速率高达28 Gbps（NRZ）的应用。FW-10-03-L-D-320-075-P 不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，主要面向高性能、小尺寸、高稳定性的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题