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型号： FW-10-03-L-D-315-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-315-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-315-080-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-315-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-315-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-315-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-315-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、USB、SATA 等协议），315μm 触点间距与 8.0mm 叠高兼顾密度与插拔裕量。

- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的 PLC、HMI、边缘计算模组中，实现主控板与扩展功能板（如IO板、ADC/DAC板）的刚性垂直连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板的紧凑堆叠，满足低串扰、EMI可控及RoHS/无卤要求。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的标准化接口，便于快速重构系统架构。

该型号采用镀金接触件、L型焊盘设计（L-D 表示长引脚+双排），支持表面贴装（SMT）及精准共面度控制，适用于回流焊工艺；315μm间距与8.0mm叠高平衡了高引脚数（10×2=20位）与机械稳定性，适合需频繁维护或升级的场景。不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或恶劣环境（非密封/IP等级），建议配合屏蔽罩或系统级防护用于EMC敏感应用。

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