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型号： FW-10-03-L-D-305-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-305-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-305-075-EP 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板与子卡互连，利用其0.8mm间距、305μm超低高度（含EP接地增强）实现高信号完整性与空间节省；  
- 工业自动化：PLC模块、HMI人机界面及边缘计算控制器中，用于多层PCB堆叠，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3），EP（Enhanced Performance）版本提供优化的EMI屏蔽与接地性能；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板等对尺寸与可靠性要求严苛的场景，其无铅、符合RoHS的构造及坚固锁扣结构保障长期插拔稳定性（≥500次）；  
- 消费电子与嵌入式系统：折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主板与显示模组互联，依赖其0.75mm垂直叠接高度与L型直角焊盘设计，适配超薄叠构需求。  
该型号支持10位单排信号（3×2+4电源/地），带防误插导向槽与预镀金触点，适用于-40°C～105°C宽温环境，常见于需高频（>5GHz）、低串扰、高抗振能力的精密互连场合。

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