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  • 型号: FW-10-03-L-D-305-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-305-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-305-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔连接,具备抗振动与重复插拔能力(额定寿命≥500次);  
- 医疗电子设备:如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块的模块化堆叠,满足EMI抑制与信号完整性要求(支持高达28 Gbps/lane的高速差分传输);  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能子板(如电源、FPGA、ADC模块)的快速更换与精准对位;  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块间的板间互连,符合RoHS及无铅工艺,并通过IPC-6012 Class 2认证,具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)。  

该型号采用双排直角焊料端子、0.079"(2.00 mm)间距、10×3=30位配置,带定位柱与防误插键槽,配合305 μin金镀层触点与65 μm接触力优化设计,确保高频信号完整性与长期接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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