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型号： FW-10-03-L-D-305-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-305-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-305-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板间的紧凑型、可插拔式连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI信号处理板、传感器接口板等空间受限、需高可靠性与低串扰的场景中实现高速（支持高达28 Gbps PCIe 4.0/USB 3.2信号完整性）且稳定的板间互联；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中，用于载板与功能模块间的高精度对准与重复定位，其0.5mm间距、305μm超薄接触高度（L型结构）及65μm触点公差设计，保障长期插拔寿命与信号完整性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求，适用于机载任务计算机、雷达前端处理板等严苛环境下的加固型板对板互连。  
该型号支持表面贴装（SMT），具备防误插导向结构、镀金触点（≥30μ″ Au）及UL94 V-0阻燃材料，兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产装配效率。

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