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  • 型号: FW-10-03-L-D-300-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-300-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达数GHz)传输需求;  
- 工业自动化:PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适用于严苛产线环境;  
- 医疗电子:便携式超声、内窥镜等设备中,因连接器厚度仅约3.0mm(L型直角设计),可实现多层PCB垂直堆叠,在有限空间内保障信号完整性;  
- 嵌入式计算:边缘AI模块(如Jetson或FPGA载板)与功能子板(如传感器/接口扩展板)的即插即用连接,支持0.8mm间距、10×2针位(共20芯),兼顾电源与高速数据(如PCIe、USB 3.2)混合传输;  
- 测试与原型开发:因其带300µin金手指镀层、100Ω阻抗控制及免工具压接结构,常用于快速验证多板系统架构,提升研发效率。  
该型号强调机械稳定性(D型锁扣防误插)、电气性能(串扰<–35dB@5GHz)及热管理(额定电流每芯0.5A),广泛应用于对尺寸、可靠性与信号质量均有严苛要求的高端电子系统中。
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