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型号： FW-10-03-L-D-300-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-300-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”常指高密度、低侧高叠接器）。该型号为10位（10-pin）、直角/立式、带锁扣与屏蔽结构的叠接连接器，具有3.0mm堆叠高度（300 = 3.00mm）、0.5mm间距、镀金触点、耐高温（符合RoHS/无铅回流焊）、额定电流约0.5A/线。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板（如CPU模块与载板、FPGA夹层卡与底板）间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声/内窥镜信号处理板）中需抗振动、高可靠性的紧凑型板间通信；  
- 5G小基站、光模块转接板、AI加速卡等空间受限且需兼顾信号完整性（支持1–3 Gbps差分速率）的高速数字接口；  
- 航空航天及车载电子中要求宽温（–40°C 至 +105°C）、低串扰与EMI抑制的板级堆叠方案。  

其“A-P”后缀通常表示带防误插导引槽与压接式PCB端接（Press-Fit），适用于免焊接装配或高可靠性免焊场景。整体适用于对尺寸、机械稳定性与信号保真度有严苛要求的中高端电子设备。

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