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  • 型号: FW-10-03-L-D-300-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频板之间的垂直互连,利用其0.8 mm端子间距和3.0 mm堆叠高度,在紧凑空间内实现稳定信号传输。  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可插拔连接,支持多次插拔(额定寿命≥500次),具备良好抗振动性能。  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠堆叠互联,满足IEC 60601-1对电气安全与EMI抑制的要求(该型号具优化的接地结构与屏蔽设计)。  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为功能子板(如ADC/DAC模块)与载板的接口,支持高速信号(可达2 Gbps/通道,适用于LVDS等低速差分应用)。  
- 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器中计算板与传感器融合板的板间连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合指定压接工艺及线缆组件)。  

该型号采用镀金接触件、L型引脚(表面贴装)、双排直角结构,支持0.75 mm PCB厚度适配,适用于需要高可靠性、小体积及易装配的中高频(<500 MHz)数字与模拟信号互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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