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型号： FW-10-03-L-D-300-065-EP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-065-EP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-065-EP-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-065-EP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-065-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-300-065-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-300-065-EP-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直/夹层互连，利用其0.5mm间距、300μm超低高度（含EP端子）实现紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式超声设备、PLC模块化背板或工控HMI主板中，提供可靠、抗振动的板间信号传输（支持高速差分对，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议）；  
- 消费电子与边缘AI终端：用于AI加速卡与载板、智能摄像头模组与主控板之间的可插拔叠接，EP（Enhanced Power）版本额外集成6路电源触点（额定3A/触点），满足FPGA或AI芯片局部供电需求；  
- 测试与开发场景：因采用卷带包装（-TR后缀）及表面贴装（SMT）设计，便于自动化生产与快速原型验证，常用于研发阶段的模块化功能板互连。  
该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及RoHS/无卤合规性，适用于对可靠性、小型化和信号完整性要求严苛的中高端电子系统。

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