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型号： FW-10-03-L-D-293-107
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-293-107由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-293-107价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-293-107封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-293-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-293-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-293-107 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（取决于叠高与布局），满足PCIe 4.0/5.0、USB4、SAS等协议需求。

- 人工智能与高性能计算（HPC）：在AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子板（如FPGA协处理板、内存扩展板）之间提供稳定、低串扰的板间连接，适应高热密度环境下的长期插拔可靠性。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端等，其0.8mm间距、3.0mm超低叠高（L型结构）及293-pin高密度配置，助力实现小型化、模块化设计。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、多层功能载板中，作为可分离式机械接口，便于模块更换与维护。

该型号带屏蔽罩（D后缀）、镀金触点、耐高温（符合RoHS/无卤）、支持100次插拔寿命，适用于严苛EMI环境及高可靠性要求场景。需配合Samtec指定压接工艺与PCB叠层设计以确保阻抗连续性。

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