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型号： FW-10-03-L-D-287-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-287-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-287-067价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-287-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-287-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-287-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-287-067 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、小型化射频前端模块中实现多层PCB间的高速信号互连；  
- 工业自动化：PLC模块、边缘计算网关及人机界面（HMI）设备中，用于堆叠式功能子板（如电源、IO、主控板）间的可靠垂直互连；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机、可穿戴监测终端等空间受限系统，满足EMI抑制与插拔寿命（≥500次）要求；  
- 航空航天与国防：无人机飞控板、相控阵雷达TR组件中，凭借0.8mm端子间距、287mil（≈7.3mm）堆叠高度及镀金触点，保障高振动环境下的信号完整性（支持1–3 Gbps差分速率）；  
- 消费电子：高端AR/VR头显内部显示模组与主控板叠接，利用其低插入力（LIF）、防误插结构及0.67mm超薄端子设计，兼顾装配精度与维修性。  

该连接器支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于需高可靠性、小体积和中等数据速率的垂直堆叠场景，不适用于高频（>10 GHz）或大电流（>2A/针）应用。

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