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型号： FW-10-03-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA、ASIC、GPU加速卡等高性能计算模块间的高速差分对互联；  
- 空间受限的嵌入式系统：如医疗成像设备（内窥镜主机、便携超声模块）、航空电子航电模块、小型化测试仪器中实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠；  
- 需要高可靠性与重复插拔的场景：该型号采用镀金触点、抗弯折端子及精密定位结构，适用于需现场维护或模块化升级的军工、轨道交通车载控制器等严苛环境。  
其0.5mm间距、10×3（30位）双排布局、2.65mm总高（含2×0.65mm接触高度）设计，兼顾高密度布线与装配容差，特别适合要求轻薄化、高引脚数且兼顾信号完整性的现代板级互连需求。

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