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型号： FW-10-03-L-D-260-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-260-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-260-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-260-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-260-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、直插式（L型）焊板结构、0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度、260"（约6.6 m）长引线（便于柔性布线或跨板连接），支持0.050"（1.27 mm）间距。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高密度、低干扰信号传输；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板间的高速低串扰连接（适用于≤1 Gbps差分信号）；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、抗冲击的加固型板级互连方案（得益于其金属外壳与牢固焊接结构）。  

其260"加长引线设计特别适合需要规避机械干涉、实现弯曲走线或连接非共面/异形PCB的应用场景，而0.075"超低堆叠高度显著节省Z轴空间，适用于超薄设备（如可穿戴诊断终端、微型无人机飞控板）。需注意：该型号为通孔焊接（THT）类型，适用于传统组装工艺，不适用于纯SMT产线。

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