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型号： FW-10-03-L-D-258-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-258-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-258-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-258-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-258-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-258-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-258-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Ribbon 系列（具体归属需结合官方文档确认，但参数特征匹配高密度高速叠接应用）。该型号为直角插头式板垫片叠接器，具有10排×3列共30位信号触点，带接地屏蔽结构（“D”标识通常代表双排差分设计，“L”指低剖面），镀金接触面，额定电流约0.5A/针，支持高达25 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2或SATA III等高速协议）。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与扩展子板/载板之间的垂直或平行堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O处理板的紧凑型叠接；  
- 医疗成像设备（如超声/CT前端采集板）中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的板间连接；  
- 航空航天与军工领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性板级互连方案。  

其0.8mm间距、100Ω受控阻抗、低串扰设计及100%屏蔽（含接地指与金属外壳）确保高速数字信号稳定传输，适用于空间受限且需热插拔兼容性（配合对应插座）的严苛环境。注：实际选型需参考Samtec最新规格书（如DS-FW-10-03系列文档）及PCB布局指南。

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