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  • 型号: FW-10-03-L-D-255-080-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-255-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-255-080-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-255-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-255-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-255-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-255-080-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:10×3(30位)双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(L型引脚)、镀金触点、255 mil(≈6.48 mm)堆叠高度、80 mil(≈2.03 mm)PCB焊盘间距,支持0.8 mm厚PCB。

典型应用场景包括:  
✅ 工业控制与自动化设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连,耐振动、抗电磁干扰;  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主板与功能子板(如图像处理板、传感器接口板)的可拆卸高信号完整性连接;  
✅ 通信与网络设备——在小型基站、光模块转接板或交换机线卡中,提供高速数字信号(支持≤1 Gbps/通道)稳定传输,满足IPC Class 3可靠性要求;  
✅ 测试与测量仪器——用于模块化ATE(自动测试设备)中,便于快速更换功能板卡,提升维护效率;  
✅ 嵌入式计算平台——如边缘AI盒子、工控计算机中,连接CPU载板与AI加速子卡或FPGA扩展板,兼顾散热间隙与机械稳定性。

该型号具备优异的插拔寿命(≥500次)、阻燃等级UL94 V-0,并支持无铅回流焊工艺,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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