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型号： FW-10-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板间的垂直互连，利用其 0.5mm 端子间距与 10mm 叠接高度（标称），实现高引脚数（10×3=30位）与信号完整性兼顾；  
- 工业控制与自动化：用于 PLC 主控板与扩展I/O子板之间的可插拔堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），满足现场维护需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，其无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料及 150Ω 特性阻抗优化（D系列差分对设计），保障高速数据（如LVDS、USB 2.0）传输稳定性；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU板与AI加速子板的垂直互连，250μm 触点共面度与精密导向结构确保插接可靠性。  
该连接器支持表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺，适用于空间受限且需高频、高可靠性板间互连的场景。

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