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型号： FW-10-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.50mm间距，支持双层PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层卡、AI加速模组与主载板之间的中短距（≤10 cm）高速数据传输（如PCIe Gen3、USB 3.0或LVDS），具备良好阻抗控制与串扰抑制能力。  
- 可插拔/可维护架构：在测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）中作为可分离接口，便于功能板快速更换与升级。  
- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、轨道交通车载终端等需兼顾热循环与振动稳定性的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的设计，广泛见于通信基站小基站（Small Cell）、边缘计算网关及消费类高端IoT网关等产品中。

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