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型号： FW-10-03-L-D-245-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-245-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-245-120价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-245-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-245-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-245-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-245-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
2. 高可靠性嵌入式系统：支持0.8mm间距、10×3（30位）信号触点，具备优异的信号完整性（支持高速差分对设计）和抗振动性能，常用于车载信息娱乐系统、航空电子模块及军工通信设备中板间稳定互联；  
3. 可热插拔与模块化架构：配合其长寿命（≥500次插拔）、防误插设计（带定位键槽）及120Ω阻抗匹配特性，适用于需现场升级或维护的模块化服务器背板、边缘计算节点及5G小基站基带板堆叠；  
4. 柔性布局适配：D型（Dual-Row, Staggered）接触结构与245µm超薄端子高度（总高约6.0mm），便于在多层PCB堆叠中平衡布线密度与散热需求，常见于AI加速卡、GPU扩展模块等高性能计算场景。  
该型号不适用于大电流或高电压主电源连接，专为高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）及中低功率控制信号传输优化。

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