【未分类_FW-10-03-L-D-233-075-P】封装/厂家_FW-10-03-L-D-233-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-L-D-233-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-L-D-233-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-233-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-233-075-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-233-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-233-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-233-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-233-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场合。  
- 可扩展模块化设计：凭借其0.8 mm间距、10×3（30位）双排结构、233 mΩ接触电阻及75 N保持力，支持热插拔兼容设计与多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或配置灵活的模块化设备（如自动化PLC背板扩展）。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐温性（-55℃～+125℃）与抗振性，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电子板互联等中高可靠性场景。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要用于差分信号、高速串行总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）及并行控制信号的板间互连。

产品参数图文手册常见问题