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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-233-070-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-233-070-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-233-070-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-233-070-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-233-070-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-233-070-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP+/OSFP接口转接板)、网络交换机与路由器中,实现主板与夹层卡(mezzanine card)间的低损耗、差分信号传输(支持高达25+ Gbps速率,得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、HMI人机界面、边缘AI计算单元中,提供稳固的垂直或直角叠接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛工控环境。 - 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等需高密度集成与可靠信号完整性的小型化诊断终端。 - 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展背板)中可插拔功能板与载板之间的精密互连,支持多次插拔(≥500次)及精准定位(带导向柱与防误插设计)。 该型号含10位双排针(L型弯脚)、镀金触点、233mil(约5.92mm)堆叠高度、70Ω阻抗匹配,并带极化键与锁扣结构,确保装配精度与长期接触稳定性。适用于要求小型化、高信号保真度及高可靠性的中高端电子系统。