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型号： FW-10-03-L-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-233-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高可靠性板叠接需求）。该型号为双排、10位（2×5）、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带锁扣结构（L=Latch）、镀金触点、233µin（约6µm）金厚，0.065"（1.65mm）超薄中心距，支持0.5A/触点、500MHz信号完整性，具备抗振与耐插拔（≥500次）特性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的高速数据与电源互连；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI设备中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对可靠性、EMI抑制和小型化要求严苛的场景；  
- 5G小基站与边缘AI加速卡：承载PCIe Gen3/USB 3.1等高速差分信号，满足热插拔兼容性与信号完整性需求。  

其065-P后缀表明采用压配（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊工艺，提升PCB组装良率与机械强度，特别适合高振动、宽温域（–40°C 至 +105°C）工况。

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