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型号： FW-10-03-L-D-233-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-233-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-233-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-233-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-233-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-233-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-233-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（2×33引脚，总长23.3mm，宽6.5mm）和细间距（0.5mm），支持高密度PCB垂直或共面堆叠。  
- 可插拔/可维护子系统设计：常用于需现场更换的功能板（如FPGA加速卡、AI协处理器子板），通过该叠接器实现稳定信号传输与机械定位，支持高达10 Gbps的差分信号速率（符合PCIe Gen3/USB 3.1等高速协议）。  
- 高可靠性嵌入式系统：具备抗振动、耐冲击特性，适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板、铁路信号控制单元等严苛环境；镀金触点（P代表镀金）确保长期接触可靠性。  
- 自动化产线组装：表面贴装（SMT）封装（TR为卷带包装），兼容回流焊工艺，提升量产效率；L型引脚设计增强焊接强度与抗翘曲能力。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担高速数据与低功率控制信号互联，是小型化、高性能板级互连的关键组件。

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