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型号： FW-10-03-L-D-230-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-230-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-230-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-230-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-230-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-230-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-230-100-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘服务器主板与加速卡（GPU/FPGA模块）间的垂直/夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其230μm超薄触点间距与优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应宽温（-40°C～+105°C）及EMI敏感环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头处理模块、内窥镜图像处理板间的模块化对接，满足小型化、高可靠性及无铅RoHS要求。  
- 汽车电子：车载ADAS域控制器中传感器板与主控板的短距堆叠互联（非动力总成区域），符合AEC-Q200初步兼容性要求。  

该型号采用表面贴装（SMT）安装，配10位双排针脚（2×5）、3.0mm堆叠高度、镀金触点（100μin）及自对准导向结构，兼顾机械容差补偿与信号完整性，适用于空间受限且需频繁维护或模块升级的场景。

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