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型号： FW-10-03-L-D-228-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-228-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-228-172价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-228-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-228-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-228-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-228-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器设计）。该型号为直插式（L型弯折引脚）、双排、10位（2×5），间距0.8 mm，配接高度约3.0 mm（D=3.0mm），带屏蔽与接地优化设计，支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的子板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块与载板间的紧凑堆叠；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的垂直/平行叠接，满足空间受限与抗振需求；  
• 医疗成像设备（如内窥镜处理模块、便携超声主板）中对信号完整性（SI）和EMI抑制要求严苛的板级互联；  
• 航空航天及测试测量仪器中需兼顾高频性能（支持高达25+ Gbps/lane）、可靠插拔（≥500次）与宽温工作（–55°C 至 +125°C）的嵌入式系统。

其228–172后缀通常对应特定镀层（如金厚172μin）、压接工艺及RoHS/无卤合规版本，适用于高可靠性场景。注意：实际选型需结合机械公差、PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合验证。

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