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型号： FW-10-03-L-D-225-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-225-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于需中等速率信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）但不追求极致高频的场景，兼顾信号完整性与装配鲁棒性。  
- 可维护/模块化设计：凭借2.54 mm（0.100"）间距、3排针、10位（每排10pin）、带锁扣（L型）和屏蔽结构（ES后缀表示带EMI屏蔽罩），适用于需频繁插拔、抗振动及电磁兼容要求较高的现场设备（如通信基站基带模块、车载信息娱乐子系统）。  
- 研发与原型验证：低插入力、免工具插拔特性，便于在开发阶段快速迭代PCB堆叠方案。  

该型号不适用于大电流供电或毫米波高频（>10 GHz）场景，主要定位为可靠、易用、EMI受控的中端板级互连解决方案。

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