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型号： FW-10-03-L-D-225-074-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-074-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-074-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-074-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-074-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-074-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-225-074-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（225 µm接触长度 + 74 µm垫片高度）和10×3双排针设计，支持高密度互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的信号完整性结构（如接地屏蔽对、差分对布局兼容性），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等中速数字接口，在通信基站基带板、测试测量仪器背板互联中广泛使用。  
- 可拆卸/可维护架构：作为板垫片（Spacer），它提供稳定机械支撑与精确对准，便于模块化设计——例如在服务器刀片系统、模块化电源管理单元中实现主板与子卡的可靠插拔与重复装配。  
- 严苛环境适应性场景：具备-55°C～+125°C工作温度范围及符合RoHS/REACH的镀金触点，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需耐温、抗振动的工业级设备。  
注：具体电气性能需参考Samtec官方规格书，实际应用中建议配合其推荐的PCB堆叠厚度（如1.6 mm FR4）及压接工艺以确保接触可靠性。

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