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型号： FW-10-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8mm间距、双排引脚与225μm超薄堆叠高度（2.25mm），实现紧凑型多层PCB垂直互连；  
工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI人机界面中，作为主控板与扩展I/O板间的可靠连接，支持65A额定电流（每信号对）及100+次插拔寿命；  
医疗成像设备——如便携式超声探头内部电路叠层互联，得益于无卤素材料、UL94V-0阻燃等级及低串扰设计，满足EMI敏感环境要求；  
边缘AI计算模组——用于AI加速卡与载板之间的高可靠性对接，支持PCIe 4.0信号完整性（经Samtec验证≤1.5%插入损耗@16GHz），适配热插拔场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构和自校准弹性接触设计，适用于需频繁维护、高振动或宽温（–55°C 至 +125°C）运行的严苛工况。

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