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型号： FW-10-03-L-D-223-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-223-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-223-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-223-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-223-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-223-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-223-065 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、标称叠高6.5 mm（含公差），采用镀金接触系统与L型引脚（L-contact），支持高可靠性焊接与抗振动性能。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的可分离堆叠设计；通信模块（如小基站、边缘计算单元）内基带板与射频板的板间高速信号（支持≤1 Gbps LVDS级信号）与电源混合传输；以及测试测量仪器中需频繁插拔维护的模块化架构。

其223后缀表示标准压配（Press-Fit）兼容结构（适配FR4板厚0.062"），065对应6.5 mm叠高，适用于中等高度堆叠场景，兼顾插拔力与抗弯刚度。不适用于高频（>5 GHz）或大电流（>3 A/引脚）场景，但适合中速数字、模拟及混合信号应用。广泛用于需高组装良率、长期插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/无卤要求的工业与医疗电子领域。

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