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型号： FW-10-03-L-D-220-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-220-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-220-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-220-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-220-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-220-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-220-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速协议需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：在 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 计算模组中实现主板与子卡间的紧凑堆叠连接，220μm 触点间距与 7.5mm 堆叠高度兼顾空间限制与插拔可靠性；  
3. 工业自动化与医疗电子：适用于紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板），具备良好抗振动性与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 消费电子原型开发：因支持盲插（L型导向结构）、无需焊接（表面贴装+压接式接触），常用于快速迭代的评估板、载板（Carrier Board）与功能子板间临时或半永久互连。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及优化信号完整性设计（低串扰、可控阻抗），适用于-40℃~+105℃宽温环境，广泛应用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统中。

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