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型号： FW-10-03-L-D-220-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-220-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-220-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-220-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-220-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-220-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-220-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直堆叠互连，支持高达 28 Gbps/lane 的差分信号传输（得益于其低串扰、阻抗受控结构）。  
• 嵌入式计算与AI边缘设备：在多层PCB堆叠架构中（如GPU加速卡+载板、FPGA夹层板），实现高引脚数（10×3=30位）、小间距（0.8 mm）、高保持力的稳固连接。  
• 医疗与工业控制设备：如便携式超声主机、精密检测仪器中，需频繁插拔、抗振动、长期可靠的板级互联场景；其镀金触点（Au 30 µin）和宽温设计（–55°C 至 +125°C）保障严苛环境稳定性。  
• 测试与自动化系统：作为可分离式测试夹具中的标准叠接接口，便于模块化调试与快速更换被测板（DUT）。

该连接器采用直角/垂直叠接结构（L型），带定位柱与防误插设计，220 mΩ接触电阻、75 N保持力，满足IPC-6012 Class 2/3及RoHS/REACH要求，适用于空间受限但对信号完整性与机械耐久性要求严苛的高端电子系统。

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