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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-180-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-180-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-180-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-215-180-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或AcceleRate®系列(具体需查证,但参数符合AcceleRate® HD特征)。该型号为10位(10-position)、直角插头(L型)、带锁扣与接地屏蔽结构,间距0.5mm,总高约2.15mm(插接高度),配接深度1.80mm,采用镀金触点与高温LCP绝缘体,支持高速信号传输(可达28+ Gbps per lane)。 典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与扩展子板间的紧凑互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与空间限制的要求; • 5G基站基带与射频模块堆叠——在受限空间内实现多层PCB垂直互连,兼顾EMI抑制与热插拔兼容性; • 医疗影像设备(如CT/MRI前端处理单元)——在高可靠性、低误码率要求下,支撑多板协同实时数据传输; • 航空航天与车载ADAS域控制器——通过AEC-Q200兼容设计(需确认具体认证等级)及抗振结构,适用于严苛环境下的板级堆叠。 其“-A”后缀通常表示标准公差与默认镀层配置,适用于量产型高可靠性嵌入式系统。实际选型需结合机械公差、PCB叠层与SI/PI仿真验证。