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型号： FW-10-03-L-D-215-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-152价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，凭借仅1.52 mm超薄堆叠高度（215系列间距为0.8 mm，叠高1.52 mm），实现PCB垂直精密互连。

- 高速数字信号传输：支持高达12+ Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的差分对互联。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、10位（2×5）、表面贴装（SMT）结构，带导柱导向与自对准设计，便于模块化设计——如通信基站的射频子板与基带板对接、无人机飞控系统的功能板堆叠。

- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，接触系统镀金（Au 30 µin），耐插拔次数达500次以上，适用于需频繁维护或现场升级的工控、轨道交通及航空航天电子子系统。

简言之，该型号专为需要超薄堆叠、高信号完整性、高插拔寿命及精准机械定位的中高端板对板垂直互连场景而优化，是小型化、高性能电子系统的关键互连组件。

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