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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-122由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-122价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-122封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-215-122 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位(2×5双排)、垂直插拔式、带锁扣结构,采用镀金接触面与LCP(液晶聚合物)绝缘体,支持0.8 mm间距,额定电流每触点0.5 A,工作温度范围-55°C至+125°C,具备优异的信号完整性与抗振性能。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(超声探头主板、内窥镜图像处理板)、无人机飞控与载荷板间互连,利用其1.22 mm超低堆叠高度(215系列)节省空间; - 高速中低频信号传输:适用于电源分配、I²C、SPI、UART等非高速串行总线,满足EMI敏感环境(如精密仪器、测试测量设备)对稳定电气连接的需求; - 可维护性设计场景:因支持多次插拔(≥500次)及正向锁扣,常用于需现场升级或维修的模块化架构,如通信基站基带板与射频子板间的可靠对接; - 严苛环境应用:通过UL94 V-0阻燃认证及AEC-Q200兼容设计,亦见于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频扩展板的连接。 综上,FW-10-03-L-D-215-122 主要面向对空间、可靠性与可装配性有严苛要求的中高端电子设备板级互连需求。