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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-080-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-080-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-080-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-080-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-080-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-215-080-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块)、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB的垂直互连,该型号0.8mm超薄堆叠高度(2×0.8mm)和10×3针位布局支持高密度布线。 - 高速数字系统:支持高达12 Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块间的高速数据通道(如PCIe Gen4、USB 3.2或SerDes链路)。 - 可插拔/模块化架构:用于需频繁拆装的场景(如通信基站基带板与射频板、模块化电源管理单元),其直插式(L型引脚)、215N保持力及A级镀金触点确保长期插拔可靠性与低接触电阻。 - 严苛环境应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对机械鲁棒性要求较高的场合。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/触点),主要承担信号互联任务,设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以保障信号完整性。