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型号： FW-10-03-L-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10排×3列（30位）、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、2.15 mm堆叠高度、0.75 mm间距，且带环氧树脂封装（-EP），显著提升机械强度与抗振动/冲击能力。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连），利用其抗振特性适应产线震动环境；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪主板与传感器子板），满足IEC 60601安全标准对连接稳定性的要求；  
- 通信基站基带单元（BBU）中FPGA载板与接口扩展板之间的高速低串扰互联，支持高达1 Gbps的信号传输（需配合合理布局）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，凭借-EP封装和宽温特性（-55°C ~ +125°C）适应极端环境。

其0.75 mm细间距与2.15 mm超低堆叠高度，特别适合超薄设备（厚度<15 mm）的垂直互连需求，同时锁扣结构确保插拔耐久性（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。

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