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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-075-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-075-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-215-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求严苛的电子系统。 该型号支持 10×3(共30位)双排引脚布局,采用表面贴装(SMT)方式,配0.8mm间距、7.5mm堆叠高度(215–075表示垂直方向公差兼容范围),并具备抗振设计与金手指镀层,确保长期插拔耐久性与低接触电阻。 主要应用包括: - 工业自动化设备中的模块化控制板互联(如PLC扩展背板、I/O子板与主控板间堆叠); - 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性板级连接); - 通信基站的小型化射频/基带板堆叠,支持高速信号(可达数Gbps,适用于LVDS或低速PCIe等协议); - 航空航天与军工嵌入式系统中需通过严格振动/冲击测试的加固型板间互连; - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中可快速更换的功能子板接口。 其“A-P”后缀表明为标准公头(Female Header)配配套母座使用,支持盲插导向与±0.3mm横向容差,便于量产装配。综上,该连接器适用于高可靠性、中等速率、空间受限且需频繁维护或模块升级的板对板垂直互连场景。