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型号： FW-10-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带锁扣（L型锁紧）、镀金触点、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、65 mil（≈1.65 mm）PCB焊盘间距，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的多层PCB模块化堆叠（如主控板与扩展I/O板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、监护仪）中主板与显示/传感器子板的垂直互连；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）内高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/TTL级）的板间传输；  
- 航空航天及军工领域中需耐振动、抗冲击的加固型嵌入式系统板间连接；  
- 自动化测试设备（ATE）中可更换功能子卡与载板的快速对接接口。

其D型（Dual-Beam）接触设计提供优异的机械寿命（≥500次插拔）与接触稳定性，215 mil标准堆高适配常见多层板布局，广泛用于需频繁维护或模块升级的高可靠性嵌入式系统。

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